方针 2030年前的 发展示意图 （营业利润） 达到2022 年的2倍 8年内合计800亿日元的战略投资、400亿日元的研发费用 【新一代高速通信】  需求 能源损耗、散热 导电性、超高纯度、耐久性 技术 精密球形化、高温控制、精密成膜 配位聚合 纳米颗粒、杂质控制、高温烧制 战略 确立*高市场份额 市场上的事实标准化 产品 球形二氧化硅、球形氧化铝 电子包材、散热材料、LCP薄膜超低介 电材料等 乙炔黑、氮化硅 电路基板、新一代导电材料等

电化球状氧化铝

产品信息

概要

此产品是运用我公司独自的高温溶融技术而开发的高球形度的球状氧化铝。是*适用于以赋予各种树脂、橡胶高导热性以及提高表面硬度为目的的填充材的产品。我公司还备有降低离子性杂质的等级品，也适用于要求信赖性的电子材料领域。

特点

容易对各种树脂、橡胶进行高度填充，而且与不定形填充材相比，可以抑制混炼机和模具的摩耗。并且可以根据用途调节粒度分布（粒径1～100μm）。 また用途に合わせた粒度分布の調整が可能です。（粒径:サブミクロン～70μm）

用途

半导体密封材用填料

陶瓷粉烧成用底粉

砥粒

热喷涂材料